展品介绍：典型应用 磁性材料、电子元器件、功能陶瓷、结构陶瓷等产品的排胶、烧结工艺 参数及特点： ◆ 额定温度：1400/1600℃； ◆ 有效尺寸：350×400×500mm (W×H×D)； ◆ 温度均匀性：±5℃； ◆ 硅碳棒/硅钼棒炉膛内两侧垂直布置，均匀性佳； ◆ 进口智能仪表控制，控温精度±1； ◆ 平行开启式炉门，使炉门内侧始终远离操作者，防止高温开门