展品介绍：典型应用 ITO靶材、陶瓷滤波器、氧化锆陶瓷插芯、陶瓷手机外壳、智能穿戴陶瓷件、CIM（陶瓷注射成型）等先进陶瓷材料的高温烧结工艺。 参数及特点： ◆ 额定温度：1650℃； ◆ 有效尺寸：750×1250×1500mm (W×H×D)； ◆ 温度均匀性：±5℃； ◆空气环境中脱胶、烧结、干燥、退火、回火、合成、升华。 ◆ 耐火材料采用氧化铝制品； ◆ 高强度刚玉莫来石承烧板承托产品； ◆ U型硅钼棒四面加热，保证炉膛温度的均匀分布； ◆ 丝杠传动升降机构，平稳、可靠。